Hisemi Technology (Beijing) Co., Ltd. sastāv no zinātnieku komandas, kurai ir vairāk nekā 15 gadu tehniskā pieredze, un personāls ar daudzu gadu darbības pieredzi tirgū. Galvenais tehniskais personāls ir pieteicies vairāk nekā 50 patentu dažādos līmeņos, un dažiem inženieriem ir daudzu gadu pieredze Logitech PM5, PM6 un LP50 Lapping un pulēšanas mašīnu ekspluatācijā.
-
+ Komandas locekļi
-
+ Pielietojuma materiāli
-
+ Gadu pieredze
-
㎡ ražošanas rūpnīca
-
+ Patentu tehnoloģija
Hisemi: novatorisks līderis pusvadītāju lapā un pulēšanai
- Lāpstiņu mašīna
- CMP mašīna
- CMP mašīna
- Logitech PM5
Populāri produkti
Augstas kvalitātes produkti, lieliska tehnoloģija.
-
![Precīza lapping un pulēšanas mašīna]( "Precīza lapping un pulēšanas mašīna")
Precīza lapping un pulēšanas mašīnaProdukti Apraksts Produktu apraksts Apraksts Precīzijas lapas un pulēšanas mašīna ir pusvadītāju vafeļu planarizācijas iekārta, ko izmanto vafeļu...
Skatīt vairāk -
![Precīza pulēšanas mašīna]( "Precīza pulēšanas mašīna")
Precīza pulēšanas mašīnaAugstas - precīzas pulēšanas sistēma: pieņem uzlabotu pulēšanas disku dizainu. Pulēšanas diska materiāls ir īpaši apstrādāts, un tajā ir ārkārtīgi augsta...
Skatīt vairāk -
![Precīza lapping mašīna]( "Precīza lapping mašīna")
Precīza lapping mašīnaAugstas precizitātes lapu sistēma: Papildu lapping diska dizaina pieņemšana, tā materiāls ir īpaši apstrādāts ar ārkārtīgi augstu nodiluma izturību un...
Skatīt vairāk -
![Precizēta pulēšanas mašīna]( "Precizēta pulēšanas mašīna")
Precizēta pulēšanas mašīnaPieņemot uzlabotus disku materiālus un unikālus dizainus, apvienojumā ar augstas precizitātes motora piedziņu, Lapping precizitāte var sasniegt nanometru...
Skatīt vairāk
Mūsu nozares pakalpojumi
Ir apņēmies kļūt par uzticamu stratēģisko partneri globālajā pusvadītāju nozarē un dot ieguldījumu pusvadītāju nozares enerģiskajā attīstībā.
Pulēšanas mašīna
Iekārtu var aprīkot arī ar tiešsaistes reālā laika uzraudzības sistēmu (piemēram, spiedienu, ātrumu, temperatūru), lai garantētu procesa stabilitāti un augstas kvalitātes rezultātus.
aksesuāru atlaišana un pulēšana
Hemei pusvadītājs, ko Hemei pusvadītājs ir rūpīgi izstrādājis pulēšanas un pulēšanas mašīnu, ir galvenā sastāvdaļa, kas nodrošina augstu precizitāti un stabilitāti pulēšanas procesā.
Lapping pulveri
Tam ir spēcīgas tehniskās iespējas pusvadītāju materiāla substrāta retināšanas un pulēšanas procesā, un tā var sniegt stabilu tehnoloģisku atbalstu jūsu nākamajiem ierīces sagatavošanas un iepakojuma procesiem.
Vaska savienojums
Plāna plēves līme vasks ir piemērots optiskā stikla, safīra, kristāla, pusvadītāju materiālu, piemēram, silīcija vafeļu, germānija vafeļu, silīcija karbīda, litija niobāta, litija tantalāta, metālu, pjezoelektriskā keramikas utt. Apvidū
Stikla substrāti
Raupjuma diapazons ir iestatīts starp ra 0. 5-1. 5 μm, kas veicina abrazīvo daļiņu saķeri un vienmērīgu sadalījumu, nodrošinot slīpēšanas procesa efektivitāti un izvairoties no pārmērīga skrāpēšanas un bojājuma bojājuma efektivitātes un izvairoties no pārmērīga skrāpējuma un bojājuma bojājuma efektivitātes un bojājuma efektivitāte un bojājums uz apstrādātā materiāla virsmas pārmērīga nelīdzenuma dēļ.
Mūsu produktu priekšrocības
Ievērojot inovāciju un kvalitātes jēdzienu, Hemei pusvadītājs nodrošina augstas kvalitātes aprīkojumu un risinājumus globālajai ražošanas nozarei.
Mūsu partneri
Uzņēmums daudzus gadus ir veltīts precizitātes izlaišanas un pulēšanas tehnoloģijas izpētei, uzkrājot bagātīgu nozares pieredzi.
Hemei Semiconductor (Pekinas) Technology Co., Ltd.: Inovāciju līderis pusvadītāju slīpēšanas un pulēšanas jomā
Visaptverošas tehnoloģiskās priekšrocības dod iespēju visiem pusvadītāju ražošanas aspektiem
Sazinieties ar mums Pusvadītāju substrāta materiāli: pamata uzstādīšana augstas kvalitātes produktiem
Kā visa pusvadītāju ražošanas procesa pamats pusvadītāju substrāta materiālu kvalitātei ir izšķiroša nozīme. Ar augstas precizitātes slīpēšanas un pulēšanas tehnoloģiju Hemei pusvadītājs ir kā kvalificēts amatnieks, rūpīgi grebjot katra substrāta materiāla virsmu. Ar precīzu kontroli ir sasniegts materiāla virsmas atomu līmeņa plakanums un vienveidība, nodrošinot gandrīz perfektu "audeklu" turpmākai vafeļu ražošanai, ievērojami samazinot sekojošās problēmas, ko izraisa substrāta virsmas defekti, un nodrošinot pusvadītāju produktu kvalitāti no avota Apvidū
Mutaja Vafeļu ražošana: kvalitātes un veiktspējas uzlabošana
Sarežģītajā un kritiskajā vafeļu ražošanas procesā Hemei pusvadītāja uzlabotā tehnoloģija ir kā precīzs vadītājs, kas soli pa solim apstrādes laikā regulē temperatūru un spiedienu. Precīzi iestatot katru parametru, ir panākta precīza vafeles apstrāde, kā rezultātā vafeļu lieluma precizitāte rodas nanometra līmeņa kļūdu diapazonā. Tajā pašā laikā virsmas kvalitāte ir ievērojami uzlabota, padarot vafeļu kā skaistu mākslas darbu, nodrošinot stabilu garantiju augstas veiktspējas mikroshēmu ražošanai.
Mutaja Pusvadītāju ierīces: izcilas veiktspējas un uzticamības sasniegšana
Pusvadītāju ierīču veiktspēja un uzticamība tieši ietekmē pusvadītāju produkta vispārējo kvalitāti. Hemei pusvadītāja augstas precizitātes slīpēšanas un pulēšanas procesam šeit ir galvenā loma, piemēram, smalks ķirurģisks nazis, kas veic mikro grebšanu uz ierīcēm. Noņemot nelielus ierīces virsmas defektus un optimizējot tās mikrostruktūru, ierīces veiktspēja ir ievērojami uzlabota, un uzticamība ir ievērojami uzlabota, nodrošinot serdes atbalstu elektronisko produktu stabilai darbībai.
Mutaja Video centrs
Mēs apsolām atrast jums pareizo aprīkojumu
Ziņu centrs
Mēs apsolām atrast jums pareizo pusvadītāju slīpēšanu un pulēšanu