HISEMI TEHNOLOĢIJA
Nesen HISEMI TECHNOLOGY oficiāli izlaida jaunas paaudzes divu staciju laboratorijas precīzās slīpēšanas un pulēšanas iekārtas. Jaunais produkts ir vērsts uz nelielu partiju paraugu slīpēšanas un pulēšanas scenārijiem cietiem un trausliem materiāliem, piemēram, trešās paaudzes pusvadītājiem, optiskajiem kristāliem un īpašajai keramikai, aizpildot robus augstas-precizitātes paraugu sagatavošanas iekārtu lokalizācijā vietējā zinātniskajā pētniecībā.
Jaunu pusvadītāju materiālu izstrāde ir veicinājusi pieprasījumu pēc precīzas slīpēšanas un pulēšanas
Strauji paplašinās trešās -paaudzes pusvadītāju nozares, piemēram, silīcija karbīds (SiC) un gallija nitrīds (GaN), lielākās universitātes, pētniecības institūti un pusvadītāju uzņēmumu pētniecības un izstrādes laboratorijas nepārtraukti uzlabo prasības attiecībā uz substrāta līdzenumu, biezuma precizitāti un virsmas raupjuma indikatoriem. Tradicionālajām vienas stacijas slīpēšanas iekārtām ir tādi sāpju punkti kā zema apstrādes efektivitāte, nevienmērīga spiediena kontrole un slikta procesa atkārtojamība. Importētajām precīzās slīpēšanas iekārtām ir arī tādas problēmas kā augstas iepirkuma izmaksas, ilgi apkopes cikli un grūtības ar pielāgošanu un pārveidošanu. Pamatojoties uz faktiskajām vietējās jauno materiālu izpētes un izstrādes vajadzībām, Hemei Semiconductor paļaujas uz daudzu gadu pieredzi precīzas slīpēšanas iekārtu izpētē un izstrādē, iteratīvi optimizē konstrukcijas dizainu un ievieš šo divu staciju viedo precīzās slīpēšanas un pulēšanas mašīnu.
Divu staciju dizains nodrošina procesa efektivitātes uzlabošanos
1. Neatkarīgs divu staciju dizains: Iekārta ir aprīkota ar diviem neatkarīgu darbstaciju komplektiem, un pielāgotais armatūra (Jjg) ir aprīkota ar digitālo biezuma uzraudzības moduli, kas var tiešsaistē reāllaikā uzraudzīt parauga slīpēšanas noņemšanas daudzumu ar precizitāti 1 μm un regulējamu stiprinājuma spiedienu. Divu staciju dizains var vienlaikus apstrādāt un pielāgot diska formu, kā arī vienlaikus apstrādāt lielāku skaitu paraugu, kas ir gandrīz divas reizes efektīvāks nekā tradicionālā vienas iekārtas apstrāde.
2. Inteliģentā pieskāriena procesa vadības sistēma izmanto Huichuan INOVANCE industriālo pieskārienu operētājsistēmu, kas atbalsta vairāku slīpēšanas procesa formulu komplektu uzglabāšanu un izgūšanu. Tas var precīzi iestatīt slīpēšanas diska ātrumu, slīpēšanas laiku, spiediena slodzi un slīpēšanas šķidruma izsmidzināšanas parametrus, kā arī viegli piekļūt nobriedušiem procesiem ar vienu klikšķi, ievērojami samazinot cilvēka kļūdas un nodrošinot konsekvenci paraugu apstrādē.
3. Precīzijas šķidruma padeves sistēma ir aprīkota ar 2 neatkarīgiem slīpēšanas šķidruma pilienu cauruļvadiem, kas var piegādāt palīgmateriālus, piemēram, dimanta slīpēšanas šķidrumu un alumīnija oksīda pulēšanas šķidrumu reāllaikā atbilstoši slīpēšanas procesam, optimizēt virsmas slīpēšanas vidi, efektīvi samazināt vafeļu malu lūzumus un skrāpējumus, kā arī pielāgoties dažāda veida cietām un trauslām vafelēm, silīcija auto vafelēm, silīcija safīra vafelēm. pjezoelektriskā keramika utt.
4. Drošības standartizācijas korpusa dizains: Iekārtai ir integrēts rūsas necaurlaidīgs korpuss, kas aprīkots ar avārijas apturēšanas drošības pogu un strāvas aizsardzības slēdzi. Konstrukcija ir kompakta un aizņem nelielu platību, lieliski pielāgojoties laboratorijas darba virsmu novietošanas videi, līdzsvarojot iekārtu stabilitāti un ekspluatācijas drošību.
Pētījumu paraugu sagatavošana, kas aptver vairākas jomas
Šī jaunā ierīce galvenokārt ir paredzēta trīs galvenajām pielietojuma jomām:
1. Trešās paaudzes pusvadītāju izpēte un izstrāde: SiC/GaN substrāta atšķaidīšana, spoguļpulēšana, ko izmanto paraugu sagatavošanai pirms materiāla fizikālo un ķīmisko īpašību un elektrisko īpašību pārbaudes;
2. Optikas un kristālu rūpniecība: optiskā stikla, safīra substrātu un kvarca kristāla gala virsmu precīza pulēšana, lai apmierinātu optiskā pārklājuma un gaismas caurlaidības veiktspējas pārbaudes paraugu vajadzības;
3. Jaunu materiālu izpētes joma: īpašu neorganisku nemetālisku materiālu, piemēram, alumīnija oksīda keramikas, litija niobāta, gallija arsenīda, dimanta kompozītmateriālu u.c. slīpēšana un pulēšana.
Paātrināt precīzas slīpēšanas iekārtu iekšzemes aizstāšanas procesu
Iepriekš augstas kvalitātes{0}}laboratorijas precīzās slīpēšanas iekārtas Ķīnā ilgu laiku bija balstītas uz importētiem modeļiem no Eiropas, Amerikas un Japānas. Šīs Hemei Semiconductor divu staciju slīpēšanas un pulēšanas mašīnas ieviešana ir salīdzinājusi līdzīgus importētos produktus apstrādes precizitātes un viedas kontroles ziņā, vienlaikus ievērojami samazinot iepirkuma un pēcoperācijas izmaksas. Iekārtas ir nodotas izmēģinājuma lietošanai vairākās dubultās pirmās klases universitātēs Ķīnā, tostarp Materiālzinātnes un tehnoloģiju skolā, Trešās paaudzes pusvadītāju galvenajā laboratorijā un vadošo enerģijas pusvadītāju uzņēmumu pētniecības un attīstības centrā.
Nozares analīze liecina, ka, paātrinoties trešās -paaudzes pusvadītāju un modernu optisko materiālu lokalizācijas procesam Ķīnā, pieprasījums pēc laboratorijas precīzas priekšapstrādes{1}}iekārtu lokalizācijas turpina pieaugt. Vietējie iekārtu ražotāji turpina atkārtot savas tehnoloģijas, kas vēl vairāk sagraus ārzemju zīmolu monopolu un uzlabos vietējo pusvadītāju jauno materiālu nozares ķēdi.
