Galvenās specifikācijas, kas jāizvērtē, pērkot vafeļu pulēšanas sistēmu
Vafeļu pulēšanas (vai ķīmiskās -mehāniskās planarizācijas) izvēle
- CMP) sistēma ir kritisks kapitālieguldījumu lēmums jebkurai pusvadītāju ražošanas iekārtai. Pareiza sistēma tieši ietekmē ražošanas ražīgumu, ierīces veiktspēju un ilgtermiņa-ilgtermiņa{2}}darbības izmaksas. Tā kā tehnoloģiskie mezgli turpina sarukt līdz viena-cipara nanometru diapazonam, prasības CMP precizitātei nekad nav bijušas lielākas.
Lai pieņemtu pārdomātu lēmumu, inženieriem un iepirkumu speciālistiem rūpīgi jāizvērtē vairākas galvenās tehniskās specifikācijas. Šajā rokasgrāmatā ir norādīti vissvarīgākie parametri, kas jāņem vērā.
1. Procesa iespējas: precizitāte un veiktspēja
Šī kategorija nosaka sistēmas spēju nodrošināt nepieciešamo virsmas apdari un vafeles līdzenumu.
PlanaritātesPlanaritātes metrika:Šī ir CMP galvenā funkcija.
-Vafeļu nevienmērības- ietvaros (WIWNU):Mēra vienas vafeles biezuma izmaiņas. Zemāks WIWNU procents norāda uz augstāku procesa viendabīgumu.
Vafeļu-uz-vafeļu ne-viendabīgums (WTWNU):Mēra konsekvenci materiāla noņemšanai no vienas vafeles uz nākamo partijā, kas ir būtiska liela apjoma{0}}ražošanai.
Noņemšanas ātrums:Ātrums, ar kādu materiāls tiek pulēts, parasti izteikts Å/min vai nm/min. Liels noņemšanas līmenis ir būtisks caurlaidspējai, bet ne uz vienveidības rēķina.
Selektivitāte:Mērķa plēves noņemšanas ātruma attiecība pret zemāk esošā slāņa vai stop{0}}slāņa ātrumu. Augsta selektivitāte ir ļoti svarīga progresīvām konstrukcijām, lai novērstu eroziju vai iztukšošanos.
2. Platforma. Platformas arhitektūra un caurlaidspēja
Šīs specifikācijas nosaka sistēmas jaudu un tās piemērotību ražotnes ražošanas līnijai.
Caurlaidība (vafeles stundā
- WPH): stundā apstrādāto vafeļu skaits. Tas ir tiešs produktivitātes rādītājs. Pārliecinieties, ka norādītā caurlaidspēja ir ilgtspējīga standarta procesa apstākļos un ietver iekraušanas/izkraušanas un kondicionēšanas izmaksas.
Vairāku-galviņu/vairāku{1}}platu dizains:Lielākajai daļai mūsdienu sistēmu ir vairākas pulēšanas galviņas un plāksnes.
VientuļaViena{0}}galva/vairākas{1}}plate:Ļauj veikt vairākus procesa posmus (piemēram, rupju un smalku pulēšanu) vienā platformā.
Vairākas-galvas/viena{1}}plate:Iespējo vairāku vafeļu paralēlu apstrādi vienlaikus, palielinot caurlaidspēju.
Saderība ar vafeļu izmēru: pārliecinieties, ka rīks atbilst jūsu pašreizējām vajadzībām (200 mm, 300 mm) un tam ir ceļš uz priekšu nākotnes prasībām, piemēram, 450 mm.
3. Pulēšana Pulēšanas galviņa un nesēja tehnoloģija
Pulēšanas galviņa ir saskarne ar plāksni, un tā ir būtiska, lai panāktu vienmērīgu spiediena sadalījumu.
Spiediena kontrole:Meklējiet uzlabotas, vairāku{0}}zonu spiediena kontroles sistēmas. Tie ļauj neatkarīgi kontrolēt spiedienu vafeles centrā, vidū un malā, ļaujot{2}}reāllaikā koriģēt nevienmērīgumu.
RetainingRetaining Gredzena dizains:Gredzens, kas notur vafeles vietā. Tās materiāls, nodilumizturība un dizains būtiski ietekmē malu izslēgšanu (nelietojamo laukumu pie vafeles perimetra).
Pārvadātāja Filmas filma:Saderīga membrāna starp galvu un vafeles. Tās īpašības ietekmē spiediena pārnešanu, un tās var pielāgot dažādiem procesiem.
4. Vircas un ķīmijas apsaimniekošana
Precīza izejmateriālu piegāde un pārvaldība ir ļoti svarīga procesa stabilitātei un izmaksu kontrolei.
Integrētā vircas padeves sistēma:Uzticama, bezpulsu{0}}sistēma, kas spēj apstrādāt vairākas suspensijas un piedevas (piemēram, oksidētājus, oksidētājus, korozijas inhibitorus) ar precīzu plūsmas kontroli un sajaukšanas iespējām.
Sajaukšanas-lietošanas-punkts:Iespēja sajaukt suspensijas komponentus tieši pirms tie sasniedz plāksni, kas uzlabo procesa konsistenci un samazina iepriekš-jauktas vircas atkritumus.
Patēriņa izmaksas par vafeles:Novērtējiet sistēmas efektivitāti vircas un spilventiņu izmantošanā. Sistēmas ar slēgta-cikla otrreizējo pārstrādi vai zemas-plūsmas konstrukcijām var piedāvāt ievērojamus ilgtermiņa-taupījumus.
5. In-In Situ metroloģija un uzlabotā kontrole
Jaunākajiem{0}}procesiem reāllaika uzraudzība un kontrole vairs nav obligāta.
Galapunkta noteikšana:Sistēmas, kas izmanto optiskos, motora strāvas vai virpuļstrāvas sensorus, lai noteiktu precīzu brīdi, kad viens slānis ir notīrīts un otrs ir pakļauts. Tas novērš pārmērīgu-pulēšanu un uzlabo ražu.
Integrētā metroloģija:Mērīšanas rīku iekļaušana (piemēram, biezuma un virsmas topogrāfijai) pašā CMP platformā. Tas nodrošina tūlītēju atgriezenisko saiti un koriģējošu darbību, nepārvietojot vafeles uz atsevišķu metroloģijas staciju, samazinot cikla laiku.
6. Uzticamība, apkope un atbalsts
Tehniski izcila mašīna ir bezjēdzīga, ja tā cieš no biežas dīkstāves.
Vidējais laiks starp kļūmēm (MTBF) un vidējais remonta laiks (MTTR):Galvenie uzticamības un izmantojamības rādītāji. Pieprasiet vēsturiskos datus no pārdevēja.
Nospiedums un telpas prasības:Apsveriet nepieciešamo tīrās telpas platību, svaru un komunālos savienojumus (barošana, CDA, UPW, izplūde).
Pārdevēja atbalsts un serviss:Novērtējiet pārdevēja globālo atbalsta tīklu, rezerves daļu pieejamību un tehniskās zināšanas. Stingri pakalpojumu līgumi ir ļoti svarīgi, lai samazinātu ražošanas pārtraukumus.
Secinājums
Lai izvēlētos vafeļu pulēšanas sistēmu, nepieciešama holistiska pieeja, kas līdzsvaro neapstrādātas veiktspējas specifikācijas ar darbības efektivitāti un ilgtermiņa uzticamību. Rūpīgi izvērtējot šīs galvenās specifikācijas-no fundamentālām plakanuma metrikām, piemēram, WIWNU, līdz uzlabotām funkcijām, piemēram, integrētajai metroloģijai un vairāku{3}}zonu galvas vadībai-, ražotāji var izvēlēties CMP risinājumu, kas ne tikai atbilst mūsdienu stingrajām procesa prasībām, bet arī ir pielāgojams rītdienas pusvadītāju tehnoloģiju izaicinājumiem. Vienmēr uzstāj uz demonstrācijas vafeles palaišanu ar savām īpašajām procesa receptēm, lai pārbaudītu sistēmas veiktspējas apgalvojumus.
