Optiskās šķiedras savienotāja gals{0}}Sejas pulēšanas risinājums

Dec 26, 2025

Atstāj ziņu

Optiskās šķiedras savienotāja gals{0}}Sejas pulēšanas risinājums​

​Ievads​
Optiskā šķiedra kalpo kā mūsdienu informācijas komunikācijas un sensoru tīklu fiziskais mugurkauls. Tās pārraides veiktspēja, savienojuma uzticamība un ilgtermiņa stabilitāte-būtībā ir atkarīga no gala virsmas kvalitātes. Nepilnīgas gala virsmas palielina ievietošanas zudumu un samazina atgriešanās zudumu, tieši ietekmējot sakaru joslas platumu un sistēmas signāla -pret{6}}trokšņu attiecību. Tāpēc optisko šķiedru savienotāju gala virsmu precīza pulēšana ir būtisks process, lai izveidotu īpaši zemu zudumu savienojumus un nodrošinātu ātrdarbīgu optisko tīklu un precīzu sensoru sistēmu darbību.

Uzņēmumam Hemei ir plašas zināšanas mikro/nano{0}}mēroga optisko virsmu apstrādē. Mēs esam izstrādājuši augstas-precizitātes, ļoti konsekventu gala-sejas pulēšanas risinājumu dažādiem šķiedru savienotājiem (piemēram, FC, SC, LC, MPO utt.) un īpašām šķiedrām. Šis risinājums sistemātiski kontrolē gala -sejas ģeometriju, virsmas raupjumu un apakšvirsmas bojājumus, atbilstot stingrajām prasībām augstākās klases lietojumprogrammām, sākot no datu centru starpsavienojumiem un tālsatiksmes{9}}maģistrālajām līnijām līdz lāzera enerģijas piegādei un biomedicīnas sistēmām.

​Pieteikšanās prasības​
Šķiedru savienotāja gala{0}}sejas pulēšanas pamatmērķi ir:

​Īpaši-Zems ievietošanas zudums:​Tipiski<0.1 dB, ensuring efficient optical signal transmission.

​Īpaši-Augsts atdeves zudums:​​ Typically >60 dB (PC type), >75 dB (UPC tips), ievērojami samazinot atstarotā signāla traucējumus.

​Perfekta gala-sejas ģeometrija:​Izliekuma rādiuss (ROC) atbilst standartiem (parasti 10-25 mm) ar minimālu virsotnes nobīdi (AOC) un šķiedras augstuma (FH) izmaiņām (parasti<0.05 μm).

​Nanomēroga gluda virsma:​ Virsma bez skrāpējumiem, plaisām un bedrēm, nodrošinot ilgstošu-pārošanās uzticamību.

​Plaša saderība:​ Atbalsta viena-režīmu šķiedru (SMF), daudzrežīmu šķiedru (MMF), polarizācijas-uzturēšanas šķiedru (PMF) un dažādus keramikas/metāla uzgaļu materiālus.

Lai sasniegtu šos mērķus, Hemei procesā tiek izmantotas pielāgotas līmēšanas sistēmas un daudzpakāpju pulēšanas plūsma, nodrošinot ģeometrisko precizitāti un virsmas integritāti apstrādes laikā.

​Sistēmas specifikācijas​
Hemei modulārā pulēšanas sistēma atbalsta visu savienotāju klāstu, sākot no vienas{0}}šķiedras līdz vairāku-šķiedru (piemēram, MPO). Pamatsistēmā ietilpst:

​HSM{0}}L/LP sērijas pārklāšanas/slīpēšanas iekārtas:​Izmanto sākotnējai materiāla noņemšanai un biezuma kontrolei.

​HSM{0}}CMP sērijas ķīmiskā mehāniskā pulēšanas sistēma:​​ Izmanto, lai iegūtu īpaši -gludas virsmas bez bojājumiem-.

​Galvenās apakšsistēmas:​

Vafeļu/kristālu{0}}specifiskā līmēšanas vienība (WB).

SJ/ASJ sērijas precīzās pulēšanas ķermeņi.

C-ASJ piedziņas galvas ātrgaitas-pulēšanas sistēma.

​Procesa plūsma​

​Iepriekšēja-apstrāde un nostiprināšana:​​ Ievietojiet zemējuma šķiedru savienotājus specializētos ķermeņos, pārliecinoties, ka visas uzmavas gala virsmas ir izlīdzinātas.

​Rupja slīpēšana un formēšana:​ Izmantojiet rupjo{0}}graudaino alumīnija oksīdu, lai ātri noņemtu materiālu un sākotnēji izveidotu norādīto gala-sejas izliekumu.

​Smalkā slīpēšana un izlīdzināšana:​Pāriet uz smalkgraudainu{0}}alumīnija oksīdu, lai novērstu rupjās slīpēšanas pēdas un vēl vairāk uzlabotu virsmas apdari.

​Galīgā pulēšana:​Izmantojiet īpaši -smalku silīcija dioksīdu vai cērija oksīdu ar pulēšanas spilventiņiem, lai panāktu virsmas noņemšanu atomu-līmenī, tādējādi iegūstot nevainojamu,-bez bojājumiem, īpaši gludu galu-.

​Tiešsaistes/bezsaistes pārbaude:​​ Veiciet 100% kvalitātes pārbaudi, izmantojot interferometrus (gala-sejas ģeometrijas analīzei) un lieljaudas{2}}mikroskopus (virsmas defektu pārbaudei).

​Tipiski rezultāti​

​Optiskā veiktspēja:​ ievietošanas zudums ir mazāks vai vienāds ar 0,08 dB; Atdeves zudums ir lielāks vai vienāds ar 65 dB (UPC).

​Beigas-Sejas ģeometrija:​Izliekuma rādiuss (ROC) tiek kontrolēts 12,5 mm ± 2,5 mm robežās; Virsotnes nobīde (AOC) < 50 μm; Šķiedras augstuma (FH) starpība < 0,03 μm.

​Virsmas kvalitāte:​ Gala virsma-bez redzamiem skrāpējumiem vai defektiem; Virsmas raupjums Ra < 0,01 μm.

​Konsistence:Ārkārtīgi zema veiktspējas standarta novirze partijās, nodrošinot uzticamību liela apjoma lietojumiem.

​Kopsavilkums​
Uzņēmums Hemei nodrošina visaptverošu,{0}}augstas precizitātes gala-sejas pulēšanas risinājumu optisko šķiedru savienotājiem. Pateicoties dziļai procesa un aprīkojuma integrācijai, šī sistēma stabili un efektīvi ražo šķiedru gala-virsmas ar īpaši-zemiem ievietošanas zudumiem, īpaši-augstiem atgriešanas zudumiem un perfektu ģeometriju. Tas stabili atbalsta pieaugošo pieprasījumu pēc ātrdarbīgiem, ļoti uzticamiem optiskajiem starpsavienojumiem 5G/6G komunikācijā, hipermēroga datu centriem, augstas veiktspējas skaitļošanai un progresīviem{11}}sensēšanas tīkliem.

Nosūtīt pieprasījumu